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申请/专利权人：南通尚明精密模具有限公司
摘要：本实用新型属于IC后道成型技术领域，具体的说是一种改善IC后道成型质量的结构，包括打弯上刀，所述打弯上刀的底部固接有第一固定座，所述打弯上刀的顶部设有打弯凹模；所述打弯凹模的顶部安装有第二固定座；所述打弯凹模的表面设有产品本体；有利于滚轮在成型产品本体时减小对产品本体成型面的损伤，同时间隙不能过大，间隙过大会导致两边成型不一致，而达不到产品本体成型要求，这样把整体的一个打弯上刀做到分散，滚轮出现磨损换掉滚轮即可，不用整体换打弯上刀，这样降低了生产成本。
主权项：1.一种改善IC后道成型质量的结构，包括打弯上刀2，其特征在于：所述打弯上刀2的底部固接有第一固定座1，所述打弯上刀2的顶部设有打弯凹模3；所述打弯凹模3的顶部安装有第二固定座4；所述打弯凹模3的表面设有产品本体6；所述打弯上刀2的端部开设有通孔；所述通孔的内侧壁安装有轴杆7；所述轴杆7的表面转动连接有滚轮8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通尚明精密模具有限公司 一种改善IC后道成型质量的结构
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