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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要：本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法，该可化镀银浆料由70‑90wt％的银粉、0.1‑7wt％的无机玻璃粉和余量的有机载体轧制而成；其中，所述无机玻璃粉由B2O3、SiO2、SrO、BaO、ZnO、Al2O3、TiO2、K2O、MgO、SnO2和ZrO2组成。其采用特定组成的无机玻璃粉，一方面通过控制玻璃粉与生瓷之间的烧结匹配性，满足低温共烧陶瓷工艺条件，使得该可化镀银浆料与LTCC基板烧结收缩率一致性好，不会引起基板的翘曲或变形；另一方面增加浆料与陶瓷之间的结合力，改善金属化银层的耐酸性、耐水性，以适应化学镀镍金工艺。
主权项：1.一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料，其特征在于，其由70-90wt%的银粉、0.1-7wt%的无机玻璃粉和余量的有机载体轧制而成；其中，所述无机玻璃粉由以下组分按照质量百分数组成：B2O3为15-30%、SiO2为15-40%、SrO为10-30%、BaO为10-30%、ZnO为5-15%、Al2O3为1-10%、TiO2为1-10%、K2O为1-10%、MgO为1-10%、SnO2为1-10%、ZrO2为1-10%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种用于低温共烧陶瓷的可化镀银浆料及其制备方法
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