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申请/专利权人:武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要:本申请提供一种清洗组件、半导体制程设备及清洗方法。清洗组件用于清洗半导体制程设备,半导体制程设备包括承载台、第一壳体和第二壳体,第二壳体罩设在第一壳体上,且第一壳体与第二壳体间隔设置形成收容腔,承载台收容在收容腔内;清洗组件包括旋转轴;以及转盘,固定在旋转轴上,转盘上开设有引流沟槽,引流沟槽从转盘的上边缘延伸至下边缘处,转盘的下边缘处设置有与引流沟槽对应连通的喷液孔;当清洗组件用于清洗半导体制程设备时,清洗组件收容于半导体制程设备的收容腔内,转盘沿旋转轴转动,清洗溶液流经转盘上的引流沟槽,并从喷液孔喷出,以清洗收容腔。通过上述设置,能够对涂胶残留物充分地清洗,提高清洗效果。
主权项:1.一种清洗组件,用于清洗半导体制程设备,其特征在于,所述半导体制程设备包括承载台、第一壳体和第二壳体,所述第二壳体罩设在所述第一壳体上,且所述第一壳体与所述第二壳体间隔设置形成收容腔,所述承载台收容在所述收容腔内;所述清洗组件包括:旋转轴;以及转盘,固定在所述旋转轴上,其中,所述转盘的上表面为凸面,所述转盘的上边缘相对一水平面的位置高于所述转盘的下边缘相对同一水平面的位置,以使得所述上表面的径向方向相对于水平面倾斜,所述转盘的上表面上开设有引流沟槽,所述引流沟槽从所述转盘的上边缘延伸至下边缘处,所述转盘的下边缘处设置有与所述引流沟槽对应连通的喷液孔,所述上边缘为所述转盘远离所述承载台一端的边缘,所述下边缘为所述转盘靠近所述承载台一端的边缘;当所述清洗组件用于清洗所述半导体制程设备时,所述清洗组件收容于所述半导体制程设备的收容腔内,所述转盘沿所述旋转轴转动,清洗溶液流经所述转盘上的所述引流沟槽,并从所述喷液孔喷出,以清洗所述收容腔。
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