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申请/专利权人：江苏苏杭电子有限公司

摘要：本发明公开了一种改善大拼版铝片塞孔良率的方法，包括：提供PCB半成品；提供制作油墨塞孔用的油墨印刷机、导气垫板和铝片网版，导气垫板上设有若干导气孔，铝片网版上设有若干下油孔，在制作下油孔时对铝片孔径资料进行补偿，即控制该铝片孔径资料中的钻孔系数缩小万分之二，以使得若干下油孔能分别与若干塞孔呈同心布置；将PCB半成品放置于导气垫板和铝片网版之间，并使若干塞孔分别与若干导气孔及下油孔一一对应导通；利用油墨印刷机对PCB半成品进行油墨塞孔制作，油墨印刷机的加工参数为：刮刀角度0～25°；塞孔速度2～4mmin；塞孔压力4～8kgcm2。本发明提供的改善方法能很好的确保塞孔孔内的油墨填充达到理想饱满度，提升了PCB板的油墨塞孔良率。

主权项：1.一种改善大拼版铝片塞孔良率的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：提供PCB半成品1，所述PCB半成品1上形成有若干用于填充油墨的塞孔10；S2：提供制作油墨塞孔用的加工设备和辅助治具；其中，所述加工设备包括油墨印刷机，所述辅助治具包括导气垫板2和铝片网版3，所述导气垫板2用于支撑所述PCB半成品1，所述导气垫板2上设置有若干导气孔20，若干所述导气孔20均为通孔结构、并分别能够与所述PCB半成品1上的若干所述塞孔10一一对应导通，所述导气孔20的孔径比所述塞孔10的孔径大2mm以上；所述铝片网版3用于压覆于所述PCB半成品1上，所述铝片网版3上设置有若干下油孔30，若干所述下油孔30亦均为通孔结构、并亦分别能够与若干所述塞孔10一一对应导通；另外，在制作所述下油孔30时，对铝片孔径资料进行补偿，即：控制使该铝片孔径资料中的钻孔系数为0.9998，以使得若干所述下油孔30能够分别与若干所述塞孔10呈同心布置；S3：先将所述PCB半成品1放置于所述导气垫板2和所述铝片网版3之间，同时使得所述PCB半成品1上的若干所述塞孔10分别与若干所述导气孔20及若干所述下油孔30一一对应导通；然后利用所述油墨印刷机对所述PCB半成品1进行油墨塞孔制作，所述油墨印刷机的加工参数控制为：刮刀角度25°，塞孔速度2mmin，塞孔压力8kgcm2；届时可使所述塞孔内的油墨填充饱满度达到90％；或者，所述油墨印刷机的加工参数控制为：刮刀角度15°，塞孔速度3mmin，塞孔压力8kgcm2；届时可使所述塞孔内的油墨填充饱满度达到83％。

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