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申请/专利权人：恩普千睿电子科技(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及IC芯片制造领域，具体的说是一种可降低次品率的IC芯片制造工艺，包括支撑基座,所述支撑基座的顶端固定安装有调控移动装置，所述调控移动装置的内部底端固定安装有支撑传动机构，所述支撑传动机构的侧端固定安装有辅助收集装置，所述辅助收集装置包括接触尼龙软刷、第二齿轮、延伸支架、第一吸收腔体、转动尼龙刷、圆弧隔离板、接触橡胶条、螺旋叶片、第二吸收腔体、联通传输腔体、第三齿轮、第四齿轮和连接支撑轴，所述第一吸收腔体和第二吸收腔体分别固定安装在联通传输腔体的底部两端。通过支撑传动机构和辅助收集装置的设置，实现了可防止晶元盘在切割时碎屑飞溅的目的，降低了芯片在切割时的次品率。
主权项：1.一种可降低次品率的IC芯片制造装置，包括支撑基座4,所述支撑基座4的顶端固定安装有调控移动装置3，所述调控移动装置3的内部底端固定安装有支撑传动机构1，所述支撑传动机构1的侧端固定安装有辅助收集装置2，其特征在于：所述辅助收集装置2包括接触尼龙软刷21、第二齿轮22、延伸支架23、第一吸收腔体24、转动尼龙刷25、圆弧隔离板26、接触橡胶条27、螺旋叶片28、第二吸收腔体29、联通传输腔体210、第三齿轮211、第四齿轮212和连接支撑轴213，所述第一吸收腔体24和第二吸收腔体29分别固定安装在联通传输腔体210的底部两端，所述圆弧隔离板26固定安装在第一吸收腔体24与第二吸收腔体29之间，所述延伸支架23分别固定安装在第一吸收腔体24和第二吸收腔体29的前侧顶端，所述第二齿轮22转动安装在延伸支架23相对的侧端上，所述接触尼龙软刷21固定安装在第二齿轮22相对的侧端上，所述接触橡胶条27固定安装在第一吸收腔体24和第二吸收腔体29的底端，所述连接支撑轴213转动安装在第一吸收腔体24和第二吸收腔体29的侧端中心，所述转动尼龙刷25固定安装在连接支撑轴213上，所述第四齿轮212固定安装在连接支撑轴213上，且所述第三齿轮211啮合在第四齿轮212的顶端，所述螺旋叶片28转动贯穿第二吸收腔体29固定安装在第三齿轮211上。
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权利要求：
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