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一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法 

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申请/专利权人:盐城维信电子有限公司

摘要:本发明公开了一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法,包括:分别提供金属补强板和柔性电路基板;在金属补强板上形成至少一个第一导电通孔,在柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔;利用导电胶,根据所有第一导电通孔和所有第二导电通孔,对金属补强板和柔性电路基板进行导通处理,形成导通电路板;在导通电路板除开所有第一导电通孔和所有第二导电通孔的区域上,冲切出至少一个贯穿导通电路板的麦克风孔,形成麦克风补强柔性电路板。本发明实现了金属补强板和柔性电路基板之间的电气导通,还通过导电胶有效隔离开麦克风孔与金属补强板以及柔性电路基板之间的金属,同时满足麦克风背面补强接地需求和避免麦克风孔漏音问题。

主权项:1.一种麦克风补强柔性电路板的制备方法,其特征在于,包括:分别提供金属补强板和柔性电路基板;在所述金属补强板上形成至少一个第一导电通孔,在所述柔性电路基板上形成至少一个第二导电通孔;利用导电胶,根据所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔,对所述金属补强板和所述柔性电路基板进行导通处理,形成导通电路板;在所述导通电路板除开所有所述第一导电通孔和所有所述第二导电通孔的区域上,冲切出至少一个贯穿所述导通电路板的麦克风孔,形成麦克风补强柔性电路板。

全文数据:

权利要求:

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