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申请/专利权人：JSR株式会社
摘要：本发明的课题在于提供一种无镀敷液的渗入而可制造形状良好的镀敷造形物的镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组。本发明的镀敷造形物的制造方法包括：步骤1，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑A1及苯并三唑系化合物A2中的至少一种三唑化合物A及90质量％～99.999质量％的有机溶剂B；步骤2，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤3，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤4，将所述抗蚀剂图案作为掩模来进行镀敷液处理。
主权项：1.一种镀敷造形物的制造方法，其特征在于包括：步骤1，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑A1、苯并三唑及将苯并三唑的苯环的1个～4个氢原子取代为疏水性基的化合物中的至少一种三唑化合物A及90质量％～99.999质量％的有机溶剂B；步骤2，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤3，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤4，将所述抗蚀剂图案作为掩模来进行镀敷液处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： JSR株式会社 镀敷造形物的制造方法及电路基板
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