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申请/专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
摘要：一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。
主权项：1.一种厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述厚铜印制电路板的铜厚为5OZ以上，所述厚铜印制电路板的填胶方法包括以下步骤：步骤1、利用设备对内层芯板的上下板面添加棕化药水，在内层芯板的上下板面上形成一层棕化膜；步骤2、对内层芯板上下板面所需的填胶量分别进行计算，在内层芯板的上方放置计算匹配所得的第一半固化片，在内层芯板的下方放置计算匹配所得的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，然后进行第一次压合，形成首次压合芯板；步骤3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去首次压合芯板四周的溢胶；步骤4、针对铣去溢胶的首次压合芯板，剥离去除首次压合芯板上部和下部的玻纤层，保留填充好的树脂，得到导线间隙填充了树脂的预填胶芯板；步骤5、在预填胶芯板之间放入第三半固化片作为层间介质进行总卡压合，第三半固化片的厚度根据层间介质的设计要求进行设置，总卡压合完成即完成了厚铜印制电路板的填胶；所述步骤2中，第一半固化片和第二半固化片中玻纤层的厚度均大于等于0.1mm。
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