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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板及切割方法，该电路板包括：叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及该钝化层上形成的金属线路，沿着该柔性电路板的切割线上设置有凹槽。本申请实施例在对电路板切割之前，通过预先在电路板上沿着切割线开设一条凹槽，以对切割位置的膜层进行削薄处理，从而使得在对电路板沿着凹槽进行切割时，能够有效避免切割过程中对切割位置处的膜层造成的膜层缺陷，从而造成面板显示异常，保证了面板正常显示。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括叠层设置的衬底、绝缘层及钝化层，以及所述钝化层上形成的金属线路，其特征在于，沿着所述电路板的切割线上设置有凹槽，所述凹槽开设在所述钝化层上并贯穿所述钝化层，所述凹槽通过刻蚀工艺形成，所述凹槽用于在所述电路板与面板邦定之前，沿着所述凹槽对所述电路板进行切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 重庆京东方光电科技有限公司 电路板及切割方法
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