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不使用传感器实现LED过热检测方法 

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申请/专利权人:马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司

摘要:本发明提供一种不使用传感器实现LED过热检测方法,首先通过公式得:,接下来,引入二次项进一步优化参数模型:;得到最终的利用如下模型去拟合LED,;连接上述的多个LED成一个系统,测量不同温度下的电压电流对应值,通过回归分析得到参数d,e,f,模型公式完成时,针对当前系统使用的电流I和压降信息代入模型公式求得LED对应的PN结温T。通过得出的结温T的取值,即为LED的实际应用取值,相较现有技术传感器得到的结温取值和LED必然存在误差,本发明对LED结温T的取值的精度大幅提升,降低误差风险的同时也无需额外工时,简单而且精确。

主权项:1.一种不使用传感器实现LED过热检测方法,其特征在于:包括有以下步骤:首先由原半导体理论公式可得: 式中:U:PN结电压,I:电流,T:结温,k:玻尔兹曼常数C:与芯片制造有关的参数,Eg:禁带宽度,q:电子电量U:PN结电压,I:电流,T:结温,k:玻尔兹曼常数C:与芯片制造有关的参数,Eg:禁带宽度,q:电子电量,令a=kq,b=1C,c=kegq,则ULEDI,T=aTlnbI+cT;接下来,考虑到实际应用中存在各种金属和半导体电阻会贡献一部分压降,即PN节电压U,且LED焊接和线束连接在不同电流下会产生额外的电压差,结合实际测试经验数据考虑相关影响引入二次项进一步优化参数模型:UwireI,T=dIT2+eIT+fI;总的压降,即PN节电压U,模型为,其中n为LED颗粒数,得到最终的利用如下模型去拟合LED,UtotalI,T=aTlnbI+cT+dIT2+eIT+fI,其中,参数a,b,c由实验室通过测量每个的单个LED,不同温度下的电压电流对应值,通过回归分析得到,实际应用中,对每个特定的LED,系数a,b,c为定值,连接上述的多个LED成一个系统,测量不同温度下的电压电流对应值,通过回归分析得到参数d,e,f,模型公式完成时,针对当前系统使用的电流I和压降即PN节电压U信息代入模型公式求得LED对应的PN结温T;得到模型后,通过利用检测电路检测LED恒流电源的输出电压或者通过车灯驱动器自带输出电压检测,得到实际应用的电子系统的电流I取值和电压U取值,再代入上述模型UtotalI,T=aTlnbI+cT+dIT2+eIT+fI,得到LED的结温T的取值;首先得到LED电压信号、LED电流信号和驱动器环温数据;对LED电压信号、LED电流信号和驱动器环温数据分别通过移动平均处理,实现干扰和杂质的去除过滤,优化数据值;然后对于移动平均处理后的LED电压信号数据和移动平均处理后的LED电流信号数据,代入模型公式的函数中,得到结温T的值;结合移动平均处理后的驱动器环温数据,得到进一步的修正后的T值。

全文数据:

权利要求:

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