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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供柔性内层线路基板；在柔性内层线路基板的相对两侧分别设置可剥离胶片，并开设至少一通孔贯穿柔性内层线路基板和两可剥离胶片；在通孔内填充导电膏，且导电膏从柔性内层线路基板的相对两侧伸出；剥离可剥离胶片制得中间结构；提供外层线路基板，包括绝缘层和布线层，且布线层设有至少一开口；提供粘接层且粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽；以及将中间结构通过两粘接层粘接于两个外层线路基板之间并压合，其中，导电膏与第一通槽对应设置以电连接布线层，两粘结层的第二通槽相互对应设置，且绝缘层朝第二通槽凹陷以与柔性内层线路基板粘结。本发明还涉及一种软硬结合电路板。
主权项：1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供柔性内层线路基板；在所述柔性内层线路基板的相对两侧分别设置可剥离胶片，并开设至少一通孔贯穿所述柔性内层线路基板和两所述可剥离胶片；在所述通孔内填充导电膏，且所述导电膏从所述柔性内层线路基板的相对两侧伸出；剥离所述可剥离胶片，制得中间结构，在所述中间结构中，所述导电膏从所述柔性内层线路基板的相对两侧凸伸；提供外层线路基板，包括绝缘层和设置于所述绝缘层一表面的布线层，且所述布线层设有至少一开口以露出部分所述绝缘层；提供粘接层且所述粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽；以及将所述中间结构通过两所述粘接层粘接于两个所述外层线路基板之间并压合，其中，所述导电膏与所述第一通槽对应设置以电连接所述布线层，两所述粘接层的第二通槽相互对应设置，且所述绝缘层朝所述第二通槽凹陷以与所述柔性内层线路基板粘结。
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百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
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