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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，在封装基底上；第二半导体芯片，在第一半导体芯片的上表面上；绝缘层，在第一半导体芯片的表面和第二半导体芯片的表面上；散热构件，在绝缘层上，使得散热构件包括处于第一半导体芯片的上表面上的未设置第二半导体芯片的区域以及处于第二半导体芯片的上表面上的区域；模制构件，在封装基底上并且包封第一半导体芯片、第二半导体芯片和散热构件，使得模制构件暴露散热构件的上表面的至少一部分；以及加强构件，在散热构件和模制构件上。
主权项：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，位于所述封装基底上；至少一个第二半导体芯片，位于所述第一半导体芯片的上表面的区域上；绝缘层，位于所述第一半导体芯片的表面和所述至少一个第二半导体芯片的表面上；散热构件，位于所述绝缘层上，使得所述散热构件包括处于所述第一半导体芯片的上表面上的未设置所述至少一个第二半导体芯片的区域以及处于所述至少一个第二半导体芯片的上表面上的区域；模制构件，位于所述封装基底上并且包封所述第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片和所述散热构件，使得所述模制构件暴露所述散热构件的上表面的至少一部分；以及加强构件，位于所述散热构件和所述模制构件上，其中，所述加强构件具有大于所述散热构件的热膨胀系数并且大于所述模制构件的热膨胀系数的热膨胀系数。
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