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申请/专利权人：宁波润华全芯微电子设备有限公司
摘要：本发明涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种晶圆顶针升降装置。包括固定座、驱动件、导向件、顶针升降组件，驱动件设于固定座上，驱动件驱动顶针升降组件；导向件安装于固定座上，顶针升降组件连接驱动件，导向件对顶针升降组件进行导向；顶针升降组件包括顶针连杆和顶针底座，顶针连杆可拆卸的安装于导向件外侧，顶针底座用于安装顶针。通过将驱动件、导向件和顶针升降组件安装于固定座上，保证了晶圆在升降过程的精准性和稳定性，将顶针升降组件设置为可拆卸，方便了用户根据晶圆大小和实际情况选择不同尺寸的顶针升降组件。顶针升降组件安装于导向件外侧，节省了顶针升降装置对纵向空间的占用。本装置结构紧凑，顶针升降组件更换方便。
主权项：1.一种晶圆顶针升降装置，其特征在于，包括：固定座、驱动件、导向件、顶针升降组件，所述驱动件设于所述固定座上，所述驱动件驱动所述顶针升降组件；所述导向件安装于所述固定座上，所述顶针升降组件连接所述驱动件，所述导向件对所述顶针升降组件进行导向,所述导向件端部设有限位块，所述限位块限制所述顶针升降组件位移；所述顶针升降组件包括顶针连杆和顶针底座，所述顶针连杆可拆卸的安装于所述导向件外侧，所述顶针底座用于安装顶针,所述顶针底座包括至少一个顶针定位孔、至少一个顶针调节件和顶针安装部，所述顶针安装部设于所述顶针底座上部，所述顶针调节件安装于所述顶针定位孔，所述顶针定位孔设于所述顶针底座下部中心，所述顶针调节件用于调节顶针水平度。
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