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申请/专利权人：江苏恒瑞医药股份有限公司
摘要：一种缓释包芯片，包括含有活性药物非布司他的片芯，和包覆于片芯的包衣层，片芯位于包衣层内，Y轴方向片芯两侧的包衣层厚度至少有一侧小于X轴方向的包衣层厚度，包衣层外可含有非布司他的速释含药包衣层。该片剂可用于治疗痛风、高尿酸血症等疾病。
主权项：1.一种包芯片，包括含有活性药物非布司他的片芯，和包覆于片芯的包衣层，片芯位于包衣层内，Y轴方向片芯两侧的包衣层厚度至少有一侧小于X轴方向的包衣层厚度，包衣层含有至少一种基质材料，至少一种亲水凝胶骨架材料和1％-10％的山嵛酸甘油酯，所述的基质材料为聚甲基丙烯酸聚合物、聚乙酸乙烯酯和聚维酮混合物的组合，所述的聚甲基丙烯酸聚合物选自尤特奇RLPO、尤特奇RSPO，所述的聚乙酸乙烯酯和聚维酮混合物选自所述的亲水凝胶骨架材料选自羟丙基甲基纤维素；将尤特奇RLPO、尤特奇RSPO、山嵛酸甘油酯及部分羟丙基甲基纤维素制粒后与剩余羟丙基甲基纤维素混合后压制包芯片。
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权利要求：
百度查询： 江苏恒瑞医药股份有限公司 一种非布司他片
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