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基于AI的抗生素传感芯片设计模型的构建及应用方法 

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申请/专利权人:中国计量大学

摘要:本方案提供了一种基于AI的抗生素传感芯片设计模型的构建及应用方法,基于AI的抗生素传感芯片设计模型在transformer模型的基础框架进行改进,优化设计了特别太赫兹超材料抗生素传感芯片的嵌入模块、编码模块以及解码模型,可以协助设计者按需快速设计得到太赫兹超材料抗生素传感芯片,提高了设计速度和准确度。另外,本方案设计得到一种可在太赫兹频段检测抗生素的太赫兹超材料抗生素传感芯片,可实现金霉素传感检测的功能。

主权项:1.一种基于AI的抗生素传感芯片设计模型的构建方法,其特征在于,包括:用于设计太赫兹超材料抗生素传感芯片,其中太赫兹超材料抗生素传感芯片的上层结构包括间隔设置的圆形开口谐振环和矩形闭环,圆形开口谐振环的开口正对矩形闭环设置;取不同已知结构参数组的太赫兹超材料抗生素传感芯片对应的透射曲线采样点集合作为训练数据,其中已知结构参数组包括圆形开口谐振环的开口宽度、圆形开口谐振环的半径、圆形开口谐振环的环宽、矩形闭环的宽度、矩形闭环的长度以及矩形闭环的环宽;将训练数据输入到基于人工智能的抗生素传感芯片设计框架中进行训练直到满足训练条件,其中基于人工智能的抗生素传感芯片设计框架包括依次连接的嵌入模块、编码模块以及解码模块,嵌入模块包括分块嵌入层、线性注入层以及位置编码层,编码模块包括多个依次连接的编码头,每一编码头包括多头自注意力层和前馈网络,每一多头自注意力层之前设置归一化层,且每一多头自注意力层和每一前馈网络之后应用残差连接,解码模块包括依次连接的三层线性全连接层;透射曲线采样点集合输入到分块嵌入单元中被分块处理得到多个区块,每一区块内含有多个透射曲线采样点,每一区块经过线性注入层后同位置编码层内的位置编码相加后得到输入特征;输入特征输入到编码模块中编码处理后得到编码特征,编码特征输入到解码模块的三层线性全连接层中输出结构参数组。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国计量大学 基于AI的抗生素传感芯片设计模型的构建及应用方法

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