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申请/专利权人：芯朋半导体科技(如东)有限公司

摘要：本申请提供一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，涉及半导体加工领域。一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，包括：前置箱，所述前置箱的顶部固定连接有前置台，且前置台背面的一侧固定连接有上料架，且前置台上设置有与上料架配合使用的位移组件；所述前置台靠近上料架的一侧嵌设有清洗槽，且前置箱内腔的两侧均固定连接有与清洗槽配合使用的固定架；所述前置箱内腔的中心处设置有与清洗槽配合使用的调节组件，且清洗槽的内腔设置有清洗组件。该具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，基于往复升降晃动的基础上，使用超声波和高压气体相结合的方式，对芯片框架进行全面且高效的清洗操作，以防出现杂质、油渍等残留，省时省力，效率高。

主权项：1.一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统，其特征在于，包括：前置箱1，所述前置箱1的顶部固定连接有前置台2，且前置台2背面的一侧固定连接有上料架3，且前置台2上设置有与上料架3配合使用的位移组件4；所述前置台2靠近上料架3的一侧嵌设有清洗槽5，且前置箱1内腔的两侧均固定连接有与清洗槽5配合使用的固定架6；所述前置箱1内腔的中心处设置有与清洗槽5配合使用的调节组件7，所述调节组件7包括滑套71，三组所述滑套71嵌设在清洗槽5的底部，且清洗槽5内腔的底部固定连接有与滑套71配合使用的伸缩套72，三组所述伸缩套72的顶部固定连接有封堵板73，且前置箱1内腔的底部固定连接有双头电机74，所述双头电机74的两根输出轴固定连接有主同步轮75，且主同步轮75远离双头电机74的一侧通过同步带传动连接有从同步轮76，两组所述从同步轮76的内腔固定连接有与固定架6转动配合的转轴77，且转轴77的表壁固定连接有与从同步轮76交错配合的凸轮78，三组所述凸轮78的表面滑动连接有与滑套71配合使用的升降推杆79，且升降推杆79的顶部贯穿伸缩套72并与封堵板73的底部固定连接，且清洗槽5的内腔设置有清洗组件8，所述清洗组件8包括超声波换能器81，两组所述超声波换能器81固定在清洗槽5的两侧，且双头电机74远离主同步轮75的输出轴上固定连接有与固定架6配合使用的凹型杆架82，两组所述凹型杆架82的中心处转动连接有转套，且转套的表壁固定连接有连杆臂83，两组所述连杆臂83的另一头铰接有与固定架6滑动配合的活塞84，且固定架6的一个排气口连通有第一排气角管85，两组所述第一排气角管85的另一端连通有存储罐86，且存储罐86顶部的两侧均连通有增压管87，两组所述增压管87远离存储罐86的一端连通有与清洗槽5配合使用的三通接头88，且三通接头88的另一端连通有输送管架89，两组所述三通接头88和输送管架89上分别连通有与清洗槽5配合使用的双面管架810和单面管架811，且双面管架810和单面管架811上均开设有喷射孔37；所述清洗槽5的两侧均设置有与固定架6配合使用的处理组件9，且处理组件9包括回收罩91，两组所述回收罩91连通在清洗槽5的两侧，且回收罩91的内腔固定连接有第一滤网92，两组所述回收罩91的外端连通有三通阀93，且三通阀93的底端连通有回收罐94，两组所述回收罐94内腔的顶部设置有第二滤网95，且回收罐94内腔的中部转动连接有扰流扇叶96，所述扰流扇叶96的底部通过转杆转动连接有涡流扇叶97，且固定架6的另一个排气口连通有第二排气角管98，两组所述第二排气角管98上设置有第二排气阀，且第二排气角管98的另一端连通有与涡流扇叶97配合使用的喷射弯管99，两组所述回收罐94的外端连通有排放管910。

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