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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法，包括以下步骤：对芯片进行等离子清洗；将芯片焊接于DBC基板上，从而得到第一焊接组件；在第一焊接组件的芯片焊盘表面放置高温焊片；在高温焊片的表面放置无氧铜铂，得到第二焊接组件，采用真空加流焊接设备对第二焊接组件进行焊接；第二焊接组件上需要连接的无氧铜铂之间采用第一铜线进行连接；第二焊接组件上无氧铜铂与DBC基板之间采用第二铜线进行连接；随后在DBC基板表面灌封绝缘材料，绝缘材料固化后，完成封装。通过设置无氧铜铂和高温焊片，对芯片上的焊盘进行加厚，能够对芯片产生保护作用，防止铜线连接对芯片造成损伤，其步骤简单，制程短，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
主权项：1.一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.对芯片1进行等离子清洗；S2.将芯片1焊接于DBC基板6上，从而得到第一焊接组件；S3.在第一焊接组件的芯片1焊盘表面放置高温焊片2；S4.在S3.中高温焊片2的表面放置无氧铜铂3，得到第二焊接组件，采用真空加流焊接设备对第二焊接组件进行焊接；所述无氧铜铂3的底部均匀设置有数个凸点，无氧铜铂3用于对芯片1上的焊盘进行加厚；所述高温焊片2、无氧铜铂3的形状均与芯片1上对应的焊盘形状一致；所述无氧铜铂3的厚度为0.1mm；焊接温度为240℃-260℃；S5.第二焊接组件上需要连接的无氧铜铂3之间采用第一铜线4进行连接；第二焊接组件上无氧铜铂3与DBC基板6之间采用第二铜线5进行连接；S6.随后在DBC基板6表面灌封绝缘材料，并使得绝缘材料覆盖第一焊接组件，绝缘材料固化后，完成封装。
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百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 一种基于无氧铜铂加厚的芯片封装方法
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