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申请/专利权人：武汉大学
摘要：本发明属于微电子技术领域，公开了一种具有耦合结构的微机械谐振器及其制备方法。微机械谐振器包括衬底硅片和谐振器结构层，衬底硅片具有空腔结构，谐振器结构层包括谐振振子和锚点结构，谐振振子包括振动结构和耦合结构，振动结构为压电叠层结构，耦合结构仅包含器件层硅，耦合结构的数量为一个或多个，耦合结构与振动结构连接，且耦合结构位于振动结构的外侧，谐振振子通过锚点结构与衬底硅片连接，谐振振子和锚点结构均悬空于衬底硅片的空腔结构的上方。本发明能够提高谐振器的Q值和温度稳定性。
主权项：1.一种具有耦合结构的微机械谐振器，其特征在于，包括：衬底硅片和谐振器结构层；所述衬底硅片具有空腔结构；所述谐振器结构层包括谐振振子和锚点结构，所述谐振振子包括振动结构和耦合结构；所述振动结构为压电叠层结构，所述耦合结构仅包含器件层硅，所述耦合结构的数量为一个或多个，所述耦合结构与所述振动结构连接，且所述耦合结构位于所述振动结构的外侧；所述谐振振子通过所述锚点结构与所述衬底硅片连接，所述谐振振子和所述锚点结构均悬空于所述衬底硅片的所述空腔结构的上方；其中，所述压电叠层结构从下到上依次为器件层硅、压电薄膜、上电极层和氧化物层，或者，所述压电叠层结构从下到上依次为器件层硅、介电质层、下电极层、压电薄膜、上电极层和氧化物层；所述耦合结构为圆形板结构；所述耦合结构的半径采用特定的几何尺寸，在该几何尺寸下，所述微机械谐振器在工作频率的Q值最高；所述特定的几何尺寸通过以下方式选定：获取所述微机械谐振器的工作频率信息和整体尺寸信息，获取所述压电叠层结构中各层的材料信息和厚度信息；基于上述获取的信息，仿真所述耦合结构在不同的几何尺寸下，得到的所述微机械谐振器对应的Q值；选择Q值最高的仿真条件所对应的所述耦合结构的几何尺寸作为所述特定的几何尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉大学 一种具有耦合结构的微机械谐振器及其制备方法
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