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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
摘要：多层基板的垂直互连结构包括：第一过孔垫，其设置在多层基板的第一层金属互连中；以及第二过孔垫，其设置在多层基板的第二层金属互连中；信号过孔将第一过孔垫电连接到第二过孔垫；非圆形的第一接地平，设置在多层基板的第一层金属互连中并围绕第一过孔垫；在第一过孔垫和非圆形第一接地平之间的非圆形第一接地隔离区域，用于将第一过孔垫与非圆形第一接地平电性隔离。
主权项：1.一种多层基板的垂直互连结构，其特征在于，包括：第一过孔垫，设置在所述多层基板的第一层金属互连中；第二过孔垫，设置在所述多层基板的第二层金属互连中；信号过孔，用于将所述第一过孔垫电连接到所述第二过孔垫；非圆形的第一接地面，设置在所述多层基板的第一层金属互连中并围绕所述第一过孔垫；以及非圆形的第一接地隔离区域，位于所述第一过孔垫和所述非圆形的第一接地面之间，用于电性隔离所述第一过孔垫与所述非圆形的第一接地面；非圆形的第二接地隔离区域，设置在所述第二过孔垫与非圆形的第二接地面之间，用于电性隔离所述第二过孔垫与所述非圆形的第二接地面；闭环环形接地过孔，将所述非圆形的第一接地面与所述非圆形的第二接地面互连，其中，所述闭环环形接地过孔围绕所述信号过孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联发科技股份有限公司 多层基板的垂直互连结构
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