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申请/专利权人：苏州展德自动化设备有限公司

摘要：本发明涉及晶片膜和扩晶内环自动对位设备，包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，旋转吸附装置包括旋转板和基板，基板上的立柱安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，旋转板上设置有圆形通孔和环形燕尾槽，其四周布置有真空吸头；压实装置包括压板和滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，滑块上固定气缸安装板，气缸安装板上竖立安装压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，压板上设置有圆形通孔。实现晶片膜和扩晶内环自动对位，先自动放置扩晶内环再自动放置晶片膜，消除中心位置偏差问题。

主权项：1.晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，压实装置位于旋转吸附装置的旁侧；所述旋转吸附装置包括旋转板、中间板、支板以及基板，基板固定在底板上，基板上分布有立柱，立柱上端安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，支板上安装有动力单元，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，可驱动旋转板旋转运动，旋转板上设置有圆形通孔以及环形燕尾槽，圆形通孔的四周布置有真空吸头；所述压实装置包括压板、压实气缸、气缸安装板以及滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，每一滑块上固定一气缸安装板，气缸安装板上竖立安装一压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，驱动压板上下运动，压板上设置有圆形通孔。

全文数据：晶片膜和扩晶内环自动对位设备技术领域本发明涉及一种晶片膜和扩晶内环自动对位设备。背景技术目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。现有的手动扩晶机，主要步骤是①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶圆保护纸剥离；④人工将晶片膜放置在下压板上；⑤人工盖上上压板并固定；⑥顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑦人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑧下压机构将扩晶外环压制到位；⑨去除扩晶外环周边多余晶片膜；⑩人工取出扩晶完成的成品。上述手动扩晶机的主要步骤中，第①步、第④步和第⑤步都是通过人工来完成。人工完成这几步有几点弊端：一是效率低下，人工放置扩晶内环及晶片膜需要频繁的取放料；二是对位困难，在扩晶内环先被放置的前提下，操作员需要用肉眼判断晶片膜上的晶圆是否在扩晶内环的中心位置；三是一致性差，在扩晶内环先被放置的前提下，每次放置的晶片膜上的晶圆中心与扩晶内环中心的相对位置都会有偏差；四是晶圆易脏污或损伤，在保护纸已经被剥离的情况下，操作员的误操作或者疲劳时可能造成手指或手掌触碰到晶圆，容易造成晶圆的脏污甚至损伤晶圆。发明内容本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶片膜和扩晶内环自动对位设备。本发明的目的通过以下技术方案来实现：晶片膜和扩晶内环自动对位设备，特点是：包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，压实装置位于旋转吸附装置的旁侧；所述旋转吸附装置包括旋转板、中间板、支板以及基板，基板固定在底板上，基板上分布有立柱，立柱上端安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，支板上安装有动力单元，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，可驱动旋转板旋转运动，旋转板上设置有圆形通孔以及环形燕尾槽，圆形通孔的四周布置有真空吸头；所述压实装置包括压板、压实气缸、气缸安装板以及滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，每一滑块上固定一气缸安装板，气缸安装板上竖立安装一压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，驱动压板上下运动，压板上设置有圆形通孔。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述动力单元为旋转电机，旋转电机通过联轴器与旋转板的旋转轴驱动连接。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述旋转板上左右对称设置有圆形通孔以及环形燕尾槽。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述环形燕尾槽内设有密封圈。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述滑轨安装于滑台安装板上，滑台安装板固定在底板上。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述底板上设有驱动单元，驱动单元与气缸安装板驱动连接，可驱动其沿滑轨直线往复运动。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，所述驱动单元为平移气缸。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，压板上圆形通孔的直径为155mm～165mm。进一步地，上述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其中，旋转板上圆形通孔的直径范围为140mm～146mm。本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：本发明设计独特、结构新颖，实现晶片膜和扩晶内环自动对位，以自动化作业方式取代人工操作，大大提高了生产效率。先自动放置扩晶内环再自动放置晶片膜，这种自动对位方式消除了因人工放置而导致的中心位置偏差问题。自动对位的方式还可以提升每次晶片膜和扩晶内环对位的一致性。与人工对位作业相比，自动对位作业方式不会造成晶圆脏污以及损伤晶圆。简易适用，为一实用的新设计。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明具体实施方式了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1：本发明的结构示意图；图2：旋转吸附装置的结构示意图；图3：压实装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，晶片膜和扩晶内环自动对位设备，包括底板3以及置于其上的旋转吸附装置1和压实装置2，压实装置2位于旋转吸附装置1的旁侧。如图2所示，旋转吸附装置1包括旋转板11、中间板14、支板15以及基板17，基板17固定在底板3上，基板17上分布有立柱，立柱上端安装中间板14，支板15通过支撑柱吊装于中间板14下方，支板15上安装有动力单元16，动力单元16可选用旋转电机，中间板14上安装有旋转轴承18，旋转板11上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承18上，旋转电机通过联轴器19与旋转板11的旋转轴驱动连接，可驱动旋转板11旋转运动，旋转板11上左右对称设置有圆形通孔以及环形燕尾槽，圆形通孔的直径范围为140mm～146mm，环形燕尾槽内设有密封圈12，圆形通孔的四周布置有真空吸头13；如图3所示，压实装置2包括压板21、压实气缸22、气缸安装板23以及滑轨26，两平行设置的滑轨26上分别布置有滑块，每一滑块上固定一气缸安装板23，气缸安装板23上竖立安装一压实气缸22，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板21，驱动压板21上下运动，压板21上设置有圆形通孔，圆形通孔的直径为155mm～165mm。滑轨26安装于滑台安装板24上，滑台安装板24固定在底板3上。底板3上设有驱动单元25，驱动单元25可选用平移气缸，平移气缸与气缸安装板23驱动连接，可驱动其沿滑轨26直线往复运动。具体应用时，首先，旋转吸附装置1的旋转电机驱动旋转板11转动到工作位置，扩晶内环自动上料装置将扩晶内环放置到旋转板11上右侧的对应工位，旋转电机继续驱动旋转板11转动180°，晶片膜自动上料装置将晶片膜放置到旋转板11上左侧的对应位置以实现晶片膜和扩晶内环的对位。然后，压实装置2的平移气缸驱动气缸安装板23向右移动直到压板21处于晶片膜的上方，压板21上圆形通孔与旋转板11上左端圆形通孔基本处于同轴位置，压实气缸22驱动压板21向下运动将晶片膜夹紧在压板21和密封圈12之间。在扩晶动作完成之后，压实气缸22先驱动压板21向上运动，然后平移气缸驱动气缸安装板23向左移动，使压实装置2退出；继而，旋转吸附装置1的旋转电机16再次驱动旋转板11转动180°，如此循环。综上所述，本发明设计独特、结构新颖，实现晶片膜和扩晶内环自动对位，以自动化作业方式取代人工操作，大大提高了生产效率。先自动放置扩晶内环再自动放置晶片膜，这种自动对位方式消除了因人工放置而导致的中心位置偏差问题。自动对位的方式还可以提升每次晶片膜和扩晶内环对位的一致性。与人工对位作业相比，自动对位作业方式不会造成晶圆脏污以及损伤晶圆。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

权利要求：1.晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：包括底板以及置于其上的旋转吸附装置和压实装置，压实装置位于旋转吸附装置的旁侧；所述旋转吸附装置包括旋转板、中间板、支板以及基板，基板固定在底板上，基板上分布有立柱，立柱上端安装中间板，支板通过支撑柱吊装于中间板下方，支板上安装有动力单元，中间板上安装有旋转轴承，旋转板上的旋转轴旋转自如地支撑于旋转轴承上，动力单元与旋转板的旋转轴驱动连接，可驱动旋转板旋转运动，旋转板上设置有圆形通孔以及环形燕尾槽，圆形通孔的四周布置有真空吸头；所述压实装置包括压板、压实气缸、气缸安装板以及滑轨，两平行设置的滑轨上分别布置有滑块，每一滑块上固定一气缸安装板，气缸安装板上竖立安装一压实气缸，两对称设置的压实气缸的活塞杆上连接支撑压板，驱动压板上下运动，压板上设置有圆形通孔。2.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述动力单元为旋转电机，旋转电机通过联轴器与旋转板的旋转轴驱动连接。3.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述旋转板上左右对称设置有圆形通孔以及环形燕尾槽。4.根据权利要求1或3所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述环形燕尾槽内设有密封圈。5.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述滑轨安装于滑台安装板上，滑台安装板固定在底板上。6.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述底板上设有驱动单元，驱动单元与气缸安装板驱动连接，可驱动其沿滑轨直线往复运动。7.根据权利要求6所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：所述驱动单元为平移气缸。8.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：压板上圆形通孔的直径为155mm～165mm。9.根据权利要求1所述的晶片膜和扩晶内环自动对位设备，其特征在于：旋转板上圆形通孔的直径范围为140mm～146mm。

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