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一种毫米波封装天线阵列 

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申请/专利权人:安徽大学

摘要:本发明公开了天线领域的一种毫米波封装天线阵列,包括裸芯片引脚结构、印制电路板、波导传输线结构和矩形喇叭天线阵列,矩形喇叭天线阵列位于裸芯片正上方,印制电路板上设有连接裸芯片引脚结构和波导传输线结构的扩展传输线,扩展传输线包括共面波导CPW传输线段、基片集成波导SIW传输线段和矩形波导传输接口。该天线阵列采用2P2M封装和塑料金属化加工工艺,使裸芯片和天线一体化集成,传输路径短,实现了较高的传输效率和较低的功耗;该天线采用Z形矩形波导馈电,使得天线位于芯片的正上方,减小了天线在封装中的占比面积;该天线具有稳定的匹配与辐射性能,裸芯片与天线的一体化设计为毫米波车载雷达等应用提供了便捷。

主权项:1.一种毫米波封装天线阵列,其特征在于,包括裸芯片引脚结构、印制电路板、波导传输线结构和由波导传输线结构馈电的矩形喇叭天线阵列,所述矩形喇叭天线阵列位于裸芯片正上方,所述印制电路板上设有连接裸芯片引脚结构和波导传输线结构的扩展传输线,所述扩展传输线包括依次连接的共面波导CPW传输线段、基片集成波导SIW传输线段和矩形波导传输接口。

全文数据:

权利要求:

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