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硅片的定位校准方法、装置、设备及存储介质 

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申请/专利权人:北京屹唐半导体科技股份有限公司

摘要:本公开提供了一种硅片的定位校准方法、装置、设备以及存储介质。该方法包括:S1、控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将硅片放置在旋转盘上;S2、驱动旋转盘使硅片以预设速度旋转,并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号;S3、在第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下,根据第一光学传感器和第二光学传感器的光学信号,确定硅片中心的偏移坐标;S4、根据偏移坐标,利用机械臂对硅片的位置进行调整;调整完成后返回执行步骤S2,直至信号消失时长不大于阈值。根据本公开的方案,可以精准调节硅片至旋转中心,实现硅片高速稳定旋转,进而实现更高的成品率。

主权项:1.一种硅片的定位校准方法,包括:S1、控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将所述硅片放置在旋转盘上;S2、驱动所述旋转盘使所述硅片以预设速度旋转,并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号;其中,所述第一光学传感器设置在硅片理论位置的边沿;所述第二光学传感器设置在所述旋转盘的边沿,所述旋转盘的边沿具有在旋转时间歇性透光的遮光结构;S3、在所述第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下,根据所述第一光学传感器和所述第二光学传感器的光学信号,确定所述硅片中心的偏移坐标;其中,所述旋转盘的旋转中心为坐标原点;S4、根据所述偏移坐标,利用所述机械臂对所述硅片的位置进行调整;调整完成后返回执行步骤S2,直至所述信号消失时长不大于所述阈值。

全文数据:

权利要求:

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