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申请/专利权人：厦门烨映电子科技有限公司
摘要：本发明提供了封装件及其真空封装方法，所述真空封装方法包括以下步骤提供焊料环；对所述焊料环进行压印，以在所述焊料环上形成若干个凹槽；将压印后的焊料环放置在管座和管帽之间以形成组装结构，所述凹槽连通所述组装结构的内部和外部；移动所述组装结构至真空回流焊设备中，通过真空回流焊设备对组装结构进行抽真空和升温焊接，以得到封装件，对管帽和管座之间的焊料结构进行改进，确保组装结构与外部仍存在可导气的空间。
主权项：1.一种封装件的真空封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、提供焊料环100；b、对所述焊料环100进行压印，以在所述焊料环100上形成若干个凹槽110；c、将压印后的焊料环100放置在管座200和管帽300之间以形成组装结构1000，所述凹槽110连通所述组装结构1000的内部和外部；d、移动所述组装结构1000至真空回流焊设备中，通过真空回流焊设备对组装结构1000进行抽真空和升温焊接，以得到封装件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门烨映电子科技有限公司 一种封装件及其真空封装方法
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