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申请/专利权人：北京航空航天大学
摘要：本发明公开了一种差压传感器及其制备方法，属于差压传感器技术领域，差压传感器包括传感芯片和微流体罩体，传感芯片包括芯片基底，芯片基底的正面和背面均安装有微流体罩体，微流体罩体设有导压孔，芯片基底上设有悬臂梁和允许流体通过的开口区域，单对悬臂梁之间具有流通间隙，单对悬臂梁中的一个上设有热式传感单元，热式传感单元包括加热模块和温度传感模块。制备方法包括：步骤a、芯片基底形成氮化硅薄膜；步骤b、溅射形成热式传感单元；步骤c、加厚电极厚度；步骤d、刻蚀悬臂梁形状；步骤e、刻蚀悬臂梁对应凹槽与器件分割图案；步骤f、深硅刻蚀；步骤g、键合。可以实现对流场差压信息的高灵敏、宽量程的稳定感知。
主权项：1.一种差压传感器，其特征在于，包括传感芯片和微流体罩体，所述传感芯片包括芯片基底，所述芯片基底的正面和背面均安装有所述微流体罩体，所述微流体罩体的开口端面向所述芯片基底，所述微流体罩体的封闭端设有供外界流场的流体进出的导压孔，所述芯片基底上设有悬臂梁和允许流体通过的开口区域，所述悬臂梁成对设置，单对所述悬臂梁之间具有流通间隙，所述悬臂梁和所述开口区域位于所述微流体罩体的开口端覆盖范围内，单对所述悬臂梁中的一个上设有热式传感单元，所述热式传感单元包括加热模块和利用电阻变化感知温度的温度传感模块，所述温度传感模块位于所述加热模块的加热范围内，所述加热模块的加热范围内具有高于外界环境温度的预设加热温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京航空航天大学 一种差压传感器及其制备方法
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