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半导体模块和散热底座 

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申请/专利权人:富士电机株式会社

摘要:本发明涉及半导体模块和散热底座。在半导体模块和散热底座中,防止由散热底座的紧固时的变形导致的布线板的损伤。半导体模块2具备:半导体元件5A、5B;布线板4,该半导体元件安装于该布线板;以及散热底座3,其具有第1面301和位于与该第1面相反的一侧的第2面302,该布线板接合于该第1面。该散热底座以第2面302成为凸状的曲面的方式翘曲,在散热底座3的第1面301的多个角部设有紧固孔303,散热底座3在第1面301中的除了接合有布线板4的第1区域A1以外的第2区域A2具有位于紧固孔303的周围且与第1面301的周缘301a连续地设置的凹部304、305、306、307。

主权项:1.一种半导体模块,其特征在于,该半导体模块具备:半导体元件;布线板,所述半导体元件安装于该布线板;以及散热底座,其具有第1面和位于与该第1面相反的一侧的第2面,所述布线板接合于该第1面,所述散热底座以所述第2面成为凸状的曲面的方式翘曲,在所述散热底座的所述第1面的多个角部设有紧固孔,所述散热底座在所述第1面中的除了接合有所述布线板的第1区域以外的第2区域具有位于所述紧固孔的周围且与所述第1面的周缘连续地设置的凹部。

全文数据:

权利要求:

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