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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：电路连接用黏合剂膜包含含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的树脂成分和导电粒子，作为自由基聚合性化合物，含有环化聚合性单体。
主权项：1.一种黏合剂组合物，其包含热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂及导电粒子，作为所述自由基聚合性化合物，含有环化聚合性单体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法
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