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申请/专利权人:广东风华高新科技股份有限公司
摘要:本发明涉及一种钯银铜端电极浆料及其制备方法和应用,属于包含金属或合金的导电材料技术领域。本发明的钯银铜端电极浆料,包括以下质量百分数的组分:69%~83%的金属粉体、4%~11%的玻璃粉、13%~20%的有机黏合剂;所述金属粉体主要由银粉、钯粉和铜粉组成,所述玻璃粉包含SrO、BaO、Li2O和Na2O;所述有机黏合剂主要由高分子材料、有机溶剂和助剂组成,所述高分子材料为丙烯酸树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的至少一种,所述助剂为分散剂、流平剂、增塑剂中的至少一种。采用本发明钯银铜端电极浆料包覆片式多层陶瓷电容器的铜端电极,在烧结后具有良好的焊接性能和优异的导电性能。
主权项:1.一种钯银铜端电极浆料,其特征在于,按重量百分数计,包括以下组分:69%~83%的金属粉体、4%~11%的玻璃粉、13%~20%的有机黏合剂;所述金属粉体主要由银粉、钯粉和铜粉组成;所述玻璃粉包含SrO、BaO、Li2O和Na2O;所述有机黏合剂主要由高分子材料、有机溶剂和助剂组成;所述高分子材料为丙烯酸树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的至少一种;所述助剂为分散剂、流平剂、增塑剂中的至少一种。
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