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申请/专利权人：中国地质大学(北京)郑州研究院;中国地质大学(北京)
摘要：本发明涉及一种高透光微器件激光焊接方法。该方法通过控制激光焊接参数，采用特定的气体保护气氛、夹具、光学系统等，实现了高透光微器件的连接。通过精确控制激光焊接过程中的激光功率、焊接速度等参数，提高了焊接效率和质量。同时，采用特定的气体保护气氛，有效减少了热损失，保护了高透光微器件表面不被氧化，进一步提高了焊接接头的稳定性和耐久性。此外，本发明通过高精度夹具，能够快速、准确地定位和固定高透光微器件，有效提高了焊接的一致性和精度。通过调整激光束的光斑尺寸，优化焊接区域和熔融金属的流动，进一步提升了焊接质量。与现有技术相比，本发明具有高精度、高稳定性、低热影响、易于自动化等优点，适用于各种需要高精度、高稳定性焊接的高透光微小器件，尤其在光学、显示、医疗等领域具有广泛的应用前景。
主权项：1.一种高透光微器件激光焊接方法，其特征是：它是通过激光焊接技术，利用焊接材料将两个高透光微器件表面焊接在一起，以实现微器件的连接，激光的功率范围为1-50W，焊接时间为1-5s，激光的功率波动范围为±5%，焊接速度为1-50mms。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国地质大学(北京)郑州研究院 中国地质大学(北京) 一种高透光微器件激光焊接方法
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