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申请/专利权人：重庆信人科技发展有限公司
摘要：本发明公开了一种常温无氰镀铜液及其电镀工艺，所述常温无氰镀铜溶液包括铜盐、导电盐、络合剂、常温辅助剂、光亮剂，其中：铜盐：15‑25gL；导电盐：130‑200gL；络合剂：30‑50gL；常温辅助剂：60‑80gL；光亮剂：3‑10gL，该常温无氰镀铜溶液与去离子水1:1混合得到常温无氰镀铜工作液后进行电镀。本发明的有益效果：常温无氰镀铜工艺不含无氰化合物，通过合理调配络合剂、常温辅助剂、光亮剂、导电盐的配比，使其具有优异的结合能力，在镀层厚度大于10微米以上时，可以达到零孔隙率的理想状态；同时该工艺能够在常温下实现，工艺稳定，镀层性能优良，不含氰化物能够替代钢铁上氰化镀铜的工艺，对环境友好，操作简单。
主权项：1.一种常温无氰镀铜溶液，其特征在于：所述常温无氰镀铜溶液包括铜盐、导电盐、络合剂、常温辅助剂、光亮剂，其中：铜盐：15-25gL；导电盐：130-200gL；络合剂：30-50gL；常温辅助剂：60-80gL；光亮剂：3-10gL；余量为去离子水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆信人科技发展有限公司 一种常温无氰镀铜溶液及其电镀工艺
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