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申请/专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
摘要：本申请提供一种键合方法和键合结构，该键合方法包括：在第二基片的表面形成由导电材料形成的导电连接柱；在第一基片的表面形成由键合胶形成的键合胶图形，所述键合胶图形具有凹陷部，所述第一基片的部分表面从所述凹陷部露出，所述凹陷部的位置与所述导电连接柱对应，所述凹陷部的横向尺寸大于所述导电连接柱的横向尺寸，所述键合胶图形的厚度大于所述导电连接柱的厚度；以及将所述导电连接柱与所述凹陷部对准，在预定的温度条件下，对所述第一基片和所述第二基片施加预定的压力，使所述第一基片与所述第二基片通过所述键合胶图形键合为一体，并且，所述导电连接柱与所述第一基片的从所述凹陷部露出的所述部分表面接触。
主权项：1.一种键合方法，用于使第一基片与第二基片键合为一体，该键合方法包括：在第二基片的表面形成由导电材料形成的多个导电连接柱；在第一基片的表面形成由键合胶形成的键合胶图形，所述键合胶图形具有多个凹陷部，所述第一基片的部分表面从所述凹陷部露出，多个所述凹陷部的位置与多个所述导电连接柱对应，各所述凹陷部的横向尺寸大于对应的所述导电连接柱的横向尺寸，所述键合胶图形的厚度大于所述导电连接柱的厚度；以及将所述导电连接柱与所述凹陷部对准，在预定的温度条件下，对所述第一基片和所述第二基片施加预定的压力，使所述第一基片与所述第二基片通过所述键合胶图形键合为一体，并且，所述导电连接柱与所述第一基片的从所述凹陷部露出的所述部分表面接触，各所述凹陷部内有至少1个所述导电连接柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海新微技术研发中心有限公司 键合方法和键合结构
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