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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明提供温度检测用的热敏电阻被埋入构成热电转换组件的基板的内部的更薄型的热电转换组件及其制造方法，上述热电转换组件具备：具有第1主面、和上述第1主面的相反侧的第2主面的第1基板；具有第3主面、和上述第3主面的相反侧的第4主面、且以使上述第2主面与上述第3主面相对的方式配置的第2基板；设置于上述第2主面的第1电极；设置于上述第3主面的第2电极；被上述第1电极和上述第2电极挟持、且沿着上述第2主面和上述第3主面排列的P型热电元件层及N型热电元件层；以及埋入上述第1基板的内部和或上述第2基板的内部的温度检测用的热敏电阻，进行向上述热敏电阻的通电的通电电极至少配置于上述第1主面、上述第2主面、上述第3主面及上述第4主面中的任意主面。
主权项：1.一种热电转换组件，其具备：具有第1主面、和所述第1主面的相反侧的第2主面的第1基板；具有第3主面、和所述第3主面的相反侧的第4主面、且以使所述第2主面与所述第3主面相对的方式配置的第2基板；设置于所述第2主面的第1电极；设置于所述第3主面的第2电极；被所述第1电极和所述第2电极挟持、且沿着所述第2主面和所述第3主面排列的P型热电元件层及N型热电元件层；以及埋入所述第1基板的内部和或所述第2基板的内部的温度检测用的热敏电阻，进行向所述热敏电阻的通电的通电电极至少配置于所述第1主面、所述第2主面、所述第3主面及所述第4主面中的任意主面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 热电转换组件及其制造方法
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