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申请/专利权人：深圳市冠旭电子股份有限公司;肇庆德庆冠旭电子有限公司
摘要：本申请属于耳机领域，提供了一种耳机主体、耳机主体组装方法及无线耳机，无线耳机包括耳机主体，该耳机主体包括壳体、喇叭、后腔壳以及电路板；壳体内设有容纳腔；喇叭收容于容纳腔内；后腔壳收容于容纳腔内，并与喇叭围成后腔；后腔壳上设有预留孔，预留孔连通后腔；电路板收容于容纳腔内，并设于后腔壳背离喇叭的一侧；电路板上设置有导电顶针，导电顶针穿过预留孔与喇叭电接触。本申请的耳机主体通过导电顶针实现电路板与喇叭之间的电连接，即导电顶针替代喇叭导电线材，省去了喇叭导电线材，从而避免了由于喇叭导电线材焊接不良导致次品的现象，有利于提高产品的良品率，进而有利于降低生产成本和提高生产效率。
主权项：1.一种耳机主体，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内设有容纳腔；喇叭，所述喇叭收容于所述容纳腔内；后腔壳，所述后腔壳收容于所述容纳腔内，并与所述喇叭围成后腔；所述后腔壳上设有连通所述后腔的预留孔；以及电路板，所述电路板收容于所述容纳腔内，并设于所述后腔壳背离所述喇叭的一侧；所述电路板上设置有导电顶针，所述导电顶针穿过所述预留孔与所述喇叭电接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市冠旭电子股份有限公司 肇庆德庆冠旭电子有限公司 耳机主体、耳机主体组装方法及无线耳机
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