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申请/专利权人：辉达公司
摘要：本发明公开了用于改进的信号和功率完整性的跳过式埋孔。一种印刷电路板PCB包括具有第一组层的外部区段，所述第一组层包括最外导电层。该PCB进一步包括内部区段，该内部区段邻近该外部区段，该内部区段具有第二组层，该第二组层包括与该内部区段的第一端相对应的第一导电层、与该内部区段的与该第一端相对的第二端相对应的第二导电层、以及被布置在该第一导电层与该第二导电层之间的第三导电层。外部区段进一步包括从最外导电层延伸至第一导电层的一组过孔。内部区段进一步包括从第一导电层延伸至第三导电层的跳过式埋孔。
主权项：1.一种设备，包括：印刷电路板PCB的外部区段，所述外部区段具有包括所述PCB的最外导电层的第一组层；以及所述PCB的内部区段，所述内部区段与所述外部区段相邻，所述内部区段具有第二组层，所述第二组层包括与所述内部区段的第一端相对应的第一导电层、与所述内部区段的与所述第一端相对的第二端相对应的第二导电层、以及布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间的第三导电层；其中所述外部区段进一步包括从所述PCB的最外导电层延伸至所述第一导电层的一组过孔；以及其中所述内部区段进一步包括从所述第一导电层延伸至所述第三导电层的跳过式埋孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 辉达公司 用于改进的信号和功率完整性的跳过式埋孔
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