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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种电镀槽装置及晶圆电镀设备，电镀槽装置包括镀液槽主体及扰动机构。镀液槽主体上形成有用于容纳电镀液的电镀腔，扰动机构包括驱动组件及扰动板，扰动板上开设有多个过流孔，扰动板设置于所述电镀腔内并能够在驱动组件的驱动下沿预设方向往复平移。待镀膜的晶圆能够在晶圆固定装置的带动下在电镀腔内进行电镀，在电镀过程中，驱动组件驱动扰动板在电镀腔内沿预设方向往复平移，从而使电镀液反复流经过流孔以对电镀液内的气泡持续施加抖动，进而使气泡快速外溢，以消除吸附在晶圆表面的气泡。而且，通过搅动电镀液还能够加快离子交换，从而提升成膜的质量。因此，上述电镀槽装置及晶圆电镀设备能够有效提升晶圆镀膜的品质。
主权项：1.一种电镀槽装置，其特征在于，包括镀液槽主体及扰动机构；所述镀液槽主体上形成有用于容纳电镀液的电镀腔；所述扰动机构包括驱动组件及扰动板，所述扰动板上开设有多个过流孔，所述扰动板设置于所述电镀腔内并与所述驱动组件传动连接，且所述驱动组件能够驱动所述扰动板在所述电镀腔内沿预设方向往复平移。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 电镀槽装置及晶圆电镀设备
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