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申请/专利权人：深圳市佑明光电有限公司
摘要：本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种高功率倒装晶片封装方法，包括以下步骤：步骤S1：将基板表面贴上PET基材膜，将若干倒装晶片通过固晶方式置于黏着层；步骤S2：在所述倒装晶片之间的间隙填充透明硅胶，在透明硅胶上填充白胶；步骤S3：采用无水切割方式，形成倒装晶片模组，并将PET基材膜与基板分离；通过倒膜方式，将所述倒装晶片模组转移至UV膜上；步骤S4：在所述倒装晶片模组周围填充反射胶，填充荧光胶至所述支架的封装杯内并覆盖所述倒装晶片模组，固化成型；还涉及倒装晶片封装结构。本发明具有结构及制备工艺简单、取光率高且出光强的特点，倒装晶片进行模块化预封装，提升封装固晶效率，能适用于高功率照明场景。
主权项：1.一种高功率倒装晶片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将基板表面贴上PET基材膜，所述PET基材膜的上表面设有黏着层；将若干倒装晶片通过固晶方式置于黏着层；步骤S2：在所述倒装晶片之间的间隙填充透明硅胶，通过热风加热成型；在透明硅胶上填充白胶，以覆盖所述透明硅胶，再次通过热风加热成型；步骤S3：采用无水切割方式以多个倒装晶片为一组进行切割分离，形成倒装晶片模组，并将PET基材膜与基板分离；通过倒膜方式，将所述倒装晶片模组转移至UV膜上；步骤S4：将所述倒装晶片模组安装在支架上，以实现固晶；在所述倒装晶片模组周围填充反射胶，通过烘烤固化成型；填充荧光胶至所述支架的封装杯内并覆盖所述倒装晶片模组，然后再次烘烤固化成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市佑明光电有限公司 一种高功率倒装晶片封装方法及封装结构
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