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申请/专利权人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
摘要：本发明涉及一种提高倒角机加工平衡率的控制方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：确认倒角机的加工工序，并记录各工序的加工时长，根据各个步骤的动作时长计算加工平衡率。第二步：通过对加工动作的分解统计得出清洗动作为硅片倒角加工工艺中的瓶颈工序。第三步：对倒角机的倒角工艺进行优化控制。第四步：在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个升降主轴；在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个转轴；在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个平行移动主轴。第五步：经过优化后的各个步骤的动作时长计算加工平衡率。提高了倒角加工动作的加工效率，有效降低了洗净动作的等待时间，提高了了加工机台的平衡率和理论产量。
主权项：1.一种提高倒角机加工平衡率的控制方法，其特征在于包括如下操作步骤：第一步：确认倒角机的加工工序，并记录各工序的加工时长，根据各个步骤的动作时长计算加工平衡率公式：平衡率=（各工序时间总和工站数×瓶颈工序）×100%，计算出倒角机在加工硅片的平衡率为28.95%，再根据现场加工时长的稼动率计算出其理论产量仅为604.8枚；第二步：通过对加工动作的分解统计得出清洗动作为硅片倒角加工工艺中的瓶颈工序，而清洗工序花费时间较长的原因是前部分加工动作花费时间长，清洗部等待时间约250S；第三步：对倒角机的倒角工艺进行优化控制，倒角机的研削台结构从研削部L和研削部R左右两个研削台升级为研削部L1、L2和研削部R1、R2四个研削台；第四步：在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个升降主轴；在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个转轴；在增加研削台L2和研削台R2的位置安装两个平行移动主轴；第五步：经过优化后的各个步骤的动作时长计算加工平衡率公式：平衡率=（各工序时间总和工站数×瓶颈工序）×100%，计算出倒角机在加工硅片的平衡率为42.26%，再根据现场加工时长的稼动率计算出其理论产量为1150.929枚。
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