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申请/专利权人：韦尔通科技股份有限公司
摘要：本发明属于底部填充胶黏剂领域，具体涉及一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用。本发明提供的底部填充胶黏剂包括环氧树脂、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的色粉；所述环氧树脂至少包括具有特定结构的改性多官能度环氧树脂。本发明的关键在于采用至少包括具有特定结构的改性多官能度环氧树脂的环氧树脂，同时与增韧树脂、固化剂、填料协同配合，由此得到的底部填充胶黏剂显著提高了胶体的均匀性以及固化后的交联度，减少点胶过程中的溢胶现象，提高底部填充胶黏剂的模量，从而能够满足各种封装应用的要求以及实现对有封装要求基材的良好保护。
主权项：1.一种底部填充胶黏剂，其特征在于，该底部填充胶黏剂包括环氧树脂、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的色粉；所述环氧树脂至少包括具有式1所示结构的改性多官能度环氧树脂； 式1中，R1``和R2``各自独立地为C1～C2的亚烷基，R3``和R4``各自独立地为C1～C4的烷基，R5``和R6``各自独立地为氢、羟基、C1～C4的烷基或R7``和R8``各自独立地为C1～C4的亚烷基，R9`和R10`各自独立地为氢、羟基、C1～C4的烷基或R5`和R6`各自独立地为C1～C4的亚烷基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 韦尔通科技股份有限公司 一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用
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