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申请/专利权人：杭州银湖激光科技有限公司
摘要：本申请公开了一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法，其属于氧化镓晶圆处理技术领域。包括：所述控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述预切割单元，所述控制单元启动所述预切割单元对晶圆环切；所述控制单元再控制所述移动单元将晶圆移动至所述激光加工单元，所述控制单元启动所述激光加工单元发出激光；所述控制单元最后控制所述移动单元将晶圆移动至所述分离单元，所述分离单元反向拉动晶圆使晶圆沿所述分离面剥离成两部分。本申请的有益效果在于：提供了一种预切割单元对晶圆的圆周进行预分割，再配合激光加工单元低功率的激光改质，最后由分离单元剥离晶圆，从而减少氧化镓的损耗，减少改质层附近的微裂纹的一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法。
主权项：1.一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法，其特征在于，所述氧化镓剥离装置包括：预切割单元，用于在晶圆圆周环切一个分离面；激光加工单元，发出低功率的激光光束，激光光束在晶圆内部的聚焦平面上聚焦形成激光光斑；分离单元，用于反向拉动分离面两侧的晶圆部分；移动单元，用于夹持晶圆并将晶圆依次移动至所述预切割单元、所述激光加工单元和所述分离单元；控制单元，用于控制并协调所述预切割单元、所述激光加工单元、所述分离单元和所述移动单元的运作；所述三步剥离方法包括：控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述预切割单元，控制单元启动所述预切割单元对晶圆环切；控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述激光加工单元，控制单元启动所述激光加工单元发出激光；控制单元控制所述移动单元将晶圆移动至所述分离单元，控制单元控制所述分离单元反向拉动晶圆使晶圆沿所述分离面剥离成两部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州银湖激光科技有限公司 一种基于氧化镓剥离装置的三步剥离方法
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