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申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
摘要：本发明公开了一种信号低损耗的高精密柔性电路板制作方法，柔性电路板包括金手指区与导线区，在金手指区与导线区之间增加引线辅助区，取双面柔性覆铜板在引线辅助区依次进行钻导通孔、电镀和做图形，形成图形柔性板；做图形包括图形柔性板第一面的引线辅助线路和第二面的引线，导通孔将引线与引线辅助连接，然后连接金手指形成导通线路；对图形柔性板做金手指和图形转移，后贴覆盖膜并压合，形成高精密柔性电路板；通过设计导通孔将引线转移至柔性电路板的背面，解决了金手指需“四面包金”引线加工困难的问题；通过将曝光的非光固化区纵向方向单边缩小和横向方向单边放大，解决了曝光偏差可能产生的蚀刻不净导致的短路问题。
主权项：1.一种信号低损耗的高精密柔性电路板制作方法，所述柔性电路板依据设计图形制作，所述设计图形包括金手指区和导线图形区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S10：对所述金手指区与所述导线图形区之间增加引线辅助区；S20：取双面柔性覆铜板，在所述引线辅助区钻孔并电镀，形成导通孔，整体形成导通孔柔性板；S30：对所述导通孔柔性板制作线路图形，所述线路图形包括若干金手指线路及导线线路，形成图形柔性板；所述图形柔性板的第一面的所述引线辅助区制作有若干引线辅助线路，所述导通孔位于所述引线辅助线路上，所述引线辅助线路连接所述金手指线路及所述导线线路；所述图形柔性板的第二面的边缘制作有引线，所述引线与所述导通孔之间制作有引线导通线，所述引线导通线连接所述引线与所述导通孔；S40：对所述图形柔性板进行电镀金手指加工，形成金手指柔性板；S50：对所述金手指柔性板进行图形转移加工，形成图形转移柔性板；所述金手指柔性板的第二面的所有所述线路图形全部蚀刻；S60：对所述图形转移柔性板贴覆盖膜并压合，形成高精密柔性电路板。
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权利要求：
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