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申请/专利权人：苏州群策科技有限公司
摘要：本申请提供了一种线路板的制造方法，包括：承载板上具有相远离的第一工作面与第二工作面；分别在第一工作面与第二工作面的一侧设置N‑1个介电层，且介电层通过压合进行连接；在第一工作面第二工作面与相邻的介电层之间制作线路层，在相邻的介电层之间制作线路层；将承载板与相邻的介电层进行剥离，用以得到两个线路板；两个线路板剥离的一侧均具有粘合的铜箔，对两个线路板上的铜箔进行去除，用于露出与铜箔相邻的线路层；对两个线路板上蚀刻露出的线路层上继续压合介电层，本发明通过设置承载板剥离前后都可以压合介电层，且压合的介电层数量可以根据实际的要求进行设置，从而可以使得在生产线路板的过程中可以制作任意层数的线路板。
主权项：1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供承载板，所述承载板上具有相远离的第一工作面与第二工作面；分别在所述第一工作面与所述第二工作面的一侧设置N-1个介电层，且所述介电层通过压合进行连接；在所述第一工作面和所述第二工作面与其相邻的所述介电层之间制作线路层，且，在相邻的所述介电层之间制作线路层；将所述承载板与相邻的所述介电层进行剥离，用以得到两个线路板；其中，两个所述线路板剥离的一侧均具有粘合的铜箔，对两个所述线路板上的铜箔进行去除，用于露出与所述铜箔相邻的所述线路层；对两个所述线路板上蚀刻露出的所述线路层上继续压合介电层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州群策科技有限公司 一种线路板的制造方法以及线路板
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