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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种改善8英寸硅片切割翘曲的方法，涉及多线切割方法技术领域，在多切割切割过程中，根据晶锭头部、中部、尾部的位置对应设置不同的砂浆流量，且根据晶锭的切割深度，分别调整晶锭头部、中部、尾部的砂浆流量，以对晶锭不同切割区域的砂浆流量进行精确控制，使得晶锭切割过程中，不同位置的散热能力相同，硅片受热相同，不再产生温度差异，进而晶锭切片后warp分布不会出现头高尾低的情况，使得晶锭头、中、尾部的硅片warp分布均匀。
主权项：1.一种改善8英寸硅片切割翘曲的方法，其特征在于，在多切割切割过程中，根据晶锭头部、中部、尾部的位置对应设置不同的砂浆流量，且根据晶锭的切割深度，分别调整晶锭头部、中部、尾部的砂浆流量，以对晶锭不同切割区域的砂浆流量进行精确控制，使得晶锭不同位置的翘曲值稳定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 改善8英寸硅片切割翘曲的方法
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