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申请/专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板埋铜块生产方法，包括以下步骤：对铜基板进行棕化；在铜基板的两侧板面分别叠放第一半固化片，并对铜基板和第一半固化片进行层压结合以形成复合铜板；将复合铜板切分成多个复合埋铜块，复合埋铜块包括埋铜块本体和设置于埋铜块本体相对两侧的第一半固化片；取得线路板，线路板上开设有与复合埋铜块一一对应的埋孔，将复合埋铜块装入埋孔。铜基板棕化后直接在两侧板面叠放第一半固化片并层压结合，第一半固化片可以保护铜基板的板面的棕化层，使得棕化层不会被擦损，即切分形成体积较小的复合埋铜块后，埋铜块本体表面的棕化层仍处于第一半固化片的保持下而不会被擦损，埋铜块本体与第一半固化片的结合强度较高。
主权项：1.一种线路板埋铜块生产方法，其特征在于，包括以下步骤：对铜基板100进行棕化；在所述铜基板100的两侧板面分别叠放第一半固化片200，并对所述铜基板100和所述第一半固化片200进行层压结合以形成复合铜板；将所述复合铜板切分成多个复合埋铜块，所述复合埋铜块包括埋铜块本体110和设置于所述埋铜块本体110相对两侧的所述第一半固化片200；取得线路板400，所述线路板400上开设有与所述复合埋铜块一一对应的埋孔，将所述复合埋铜块装入所述埋孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东依顿电子科技股份有限公司 一种线路板埋铜块生产方法
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