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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及可并联的散热封装，包括：底座；封装结构，具有若干个，每个封装结构包括：基板；芯片，设置于基板第一面，第一面具有电极；引线框架，设置于芯片上方，位置对应于电极；导电弹簧，第一端电气连接引线框架第一端，第二端电气连接电极；封装材料，成型于基板、芯片、引线框架和导电弹簧外侧，绝缘密封基板、芯片、引线框架和导电弹簧；其中，基板露出于封装材料的下端并与底座卡接，引线框架露出于封装材料上端。本发明通过将多个封装结构插接在底座上，当其中一颗芯片失效，只需拆下对应的封装结构即可，不会损伤其他芯片，结构简单，更换方便，适于模块化生产，降低了设备更换成本。
主权项：1.可并联的散热封装，其特征在于，包括：底座；封装结构，具有若干个，每个封装结构包括：基板；芯片，设置于所述基板第一面，第一面具有电极；引线框架，设置于所述芯片上方，位置对应于所述电极；导电弹簧，第一端电气连接所述引线框架第一端，第二端电气连接所述电极；封装材料，成型于所述基板、芯片、引线框架和导电弹簧外侧，绝缘密封所述基板、芯片、引线框架和导电弹簧；其中，所述基板露出于所述封装材料的下端并与所述底座卡接，所述引线框架露出于所述封装材料上端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 可并联的散热封装
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