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申请/专利权人：南茂科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种卷带式柔性衬底包括柔性基材以及多个对位标记。柔性基材包括沿柔性基材的长轴方向依序排列的多个待测封装单元，每一个待测封装单元包括在长轴方向上彼此相对的第一测试区以及第二测试区，且每两个相邻的待测封装单元之间具有测试区块，测试区块包括其中一个待测封装单元的第二测试区与相邻的另一个待测封装单元的第一测试区，其中柔性基材包括第一个待测封装单元与第二个待测封装单元之间的第一个测试区块至第N个待测封装单元与第N+1个待测封装单元之间的第N个测试区块，其中N不小于3。对位标记分别设置于测试区块中的第奇数个测试区块内。
主权项：1.一种卷带式柔性衬底，其特征在于，包括：柔性基材，包括沿所述柔性基材的长轴方向依序排列的多个待测封装单元，其中每一个所述待测封装单元包括在所述长轴方向上彼此相对的第一测试区以及第二测试区，且每两个相邻的所述多个待测封装单元之间具有一测试区块，所述测试区块包括其中一个所述待测封装单元的所述第二测试区与相邻的另一个所述待测封装单元的所述第一测试区，其中所述柔性基材包括第一个所述待测封装单元与第二个所述待测封装单元之间的第一个所述测试区块至第N个所述待测封装单元与第N+1个所述待测封装单元之间的第N个所述测试区块，其中N不小于3；以及多个对位标记，分别设置于所述多个测试区块中的第奇数个所述多个测试区块内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南茂科技股份有限公司 卷带式柔性衬底与薄膜倒装芯片封装结构
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