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用于将切割轨迹施加在外包装中的切割装置和方法 

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申请/专利权人:TGW物流集团有限公司

摘要:本发明涉及一种用于将基本上环绕的切割轨迹(S)施加在外包装(2)中的切割装置(1)和方法,用于切下颈圈(22)和或窗口落料。在此,所述切割装置(1)包括第一切割模块(4a),所述第一切割模块包括两个对置的能分别沿着第一切割方向运动的切割单元(41)。所述切割装置(1)还包括用于确定切割高度并且用于控制各切割单元(41)的控制单元(7)、用于定位外包装(2)的定位装置以及输送装置(3)。

主权项:1.一种切割装置(1),用于将基本上环绕的切割轨迹(S)施加在用物品(W)填充直至填充高度(H)的外包装(2)中,所述切割装置(1):-设置用于,将第一切割轨迹(S1)、第二切割轨迹(S2)、第三切割轨迹(S3)和第四切割轨迹(S4)施加在外包装(2)中,使得第一、第二、第三和第四切割轨迹(S1~S4)彼此紧接并且形成所述环绕的切割轨迹(S),以便切下颈圈(22)和或窗口落料(24);-并且具有第一切割模块(4a),所述第一切割模块包括两个对置的、具有各一个切割单元(41)的切割系统,各切割单元(41)能平行于第一切割方向运动,使得各切割轨迹(S1~S4)之中的相应成对地彼此平行地延伸的切割轨迹(S1~S4)能被施加;并且各切割单元(41)分别具有切割头(42)和支承在切割头(42)上的切割元件(43);其特征在于,所述切割装置(1)还:-具有用于确定切割高度的控制单元(7),该控制单元设置用于控制各切割单元(41),使得所述环绕的切割轨迹(S)在所述切割高度上被施加;并且-具有定位装置,该定位装置设置用于将外包装(2)定位在第一切割位置上以施加第一和第二切割轨迹(S1、S2)并且用于将外包装定位在第二切割位置上以施加第三和第四切割轨迹(S3、S4)。

全文数据:

权利要求:

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