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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明公开了一种超高导热石墨真空电子束封装方法，属于半导体材料封装技术领域，该方法包括将超高导热石墨两面均匀涂覆导热材料；利用铝合金外壳和隔离环对所述超高导热石墨进行装配，使所述铝合金外壳保持对所述超高导热石墨的紧密压紧状态，所述铝合金外壳包括盖板和底座；用工装保持所述铝合金外壳对所述超高导热石墨的紧密装配，采用真空电子束焊接工艺方法，将所述盖板和底座装配形成的缝隙实现焊接。本发明通过将超高导热的石墨结构封装于铝合金壳体中，解决了超高导热石墨材料力学性能差，无法直接作为结构件使用的问题。
主权项：1.一种超高导热石墨真空电子束封装方法，其特征在于，所述方法包括：将超高导热石墨两面均匀涂覆导热材料；利用铝合金外壳和隔离环对所述超高导热石墨进行装配，使所述铝合金外壳保持对所述超高导热石墨的紧密压紧状态，所述铝合金外壳包括盖板和底座；用工装保持所述铝合金外壳对所述超高导热石墨的紧密装配，采用真空电子束焊接工艺方法，将所述盖板和底座装配形成的缝隙实现焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种超高导热石墨真空电子束封装方法
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