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申请/专利权人：拓荆科技(上海)有限公司
摘要：本发明涉及半导体沉积设备技术领域，具体涉及一种源瓶加热组件及沉积设备。本发明提供的一种源瓶加热组件，包括托板、第一加热带、第二加热带、第三加热带和预紧机构，所述第三加热带设置在所述托板上，所述源瓶放置在所述第三加热带上；所述第二加热带贴合于所述源瓶的侧面，所述第一加热带盖合于所述源瓶的上表面；所述预紧机构包括夹紧结构和下压结构，所述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带。瓶体的上表面、侧面和下表面分别与第一加热带、第二加热带和第三加热带相接触，使得瓶体的上表面、侧面和下表面均能够被加热，提高了加热效果，通过控制第三加热带、第二加热带和第一加热带的温度依次递增，以适应固体加热的温度需求。
主权项：1.一种源瓶加热组件，其特征在于，包括托板2、第一加热带8、第二加热带9、第三加热带10和预紧机构3，所述第三加热带10设置在所述托板2上，所述源瓶放置在所述第三加热带10上；所述第二加热带9贴合于所述源瓶的侧面，所述第一加热带8盖合于所述源瓶的上表面；所述预紧机构3包括夹紧结构和下压结构，所述夹紧结构用于夹紧所述第一加热带8，所述下压结构带动所述夹紧结构下移以压实所述第一加热带8和所述第三加热带10；所述夹紧结构包括第一箍体4、第二箍体5和两块顶板，两块顶板分别为第一压板401和第二压板501，所述第一压板401连接于所述第一箍体4的内侧面，所述第二压板501连接于所述第二箍体5的内侧面；所述第一箍体4和所述第二箍体5均为半圆环状，所述第一压板401为扇形板，所述第二压板501为长条板，所述第一压板401和所述第二压板501之间形成有空隙，该空隙的宽度大于瓶体1上方载气管101和流向管102的宽度。
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权利要求：
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