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申请/专利权人：红光电气集团有限公司

摘要：本发明公开了基于图像分析的瓷瓶绑扎器生产质量校验方法，涉及生产质量校验技术领域；本发明通过自动化图像采集和分析，不仅提高了检测效率和准确性，而且能够全面评估产品的使用质量，包括导线和瓷瓶的损伤情况，并进一步分析能够量化和评估产品的损伤程度，并根据评估结果进行分析和生产过程的优化和调整，解决了现有技术中往往只能检测产品的几何尺寸，而无法评估产品在实际使用中损伤情况的问题。

主权项：1.基于图像分析的瓷瓶绑扎器生产质量校验方法，其特征在于，包括：步骤一：获取当前批次生产瓷瓶绑扎器的数量，将数量用X表示，对当前批次生产瓷瓶绑扎器的数量X进行分析，得到当前批次生产瓷瓶绑扎器的抽取样品数量，将抽取样品数量作为当前批次生产瓷瓶绑扎器的检测评估数量，检测评估数量用编号i表示，其中i=1,2,......,k，k为检测评估数量的总数；步骤二：基于当前批次生产瓷瓶绑扎器的检测评估数量，从当前批次生产瓷瓶绑扎器中随机抽取对应检测评估数量的瓷瓶绑扎器，作为检测样品，并对检测样品进行测试，模拟实际使用过程中的压紧动作，并采集图像信息进行分析，由此得到各检测样品的导线损伤评估指数Sai和瓷瓶损伤评估指数Sbi；得到各检测样品的导线损伤评估指数Sai，具体为：提取各检测样品的单次图像数据包，对各检测样品对应单次图像数据包中导线的图像信息进行分析，突出图像信息中导线表面的边界，并将导线表面从背景中分割出来，识别导线表面的压痕损伤；并根据识别的结果，在导线表面上定位压痕的位置作为导线表面的压痕区域，并计算压痕区域的像素数量，基于图像的分辨率进行实际尺寸的转化，得到各检测样品对应导线图像信息的压痕估值Hai；在测试之前在测试导线的原始图像上标记特征点，并确定单次压紧动作前后导线特征点的位置坐标；对于每一对压紧前后对应的特征点，获取它们之间的位移向量，根据获取的位移向量，计算其大小；对所有特征点的位移大小进行从大到小的排序，并确定所有特征点中的最大位移，得到各检测样品对应导线图像信息的位移估值Hbi；同理上述提取各检测样品的重复图像数据包，对各检测样品对应重复图像数据包中导线的图像信息进行分析，得到各检测样品对应导线图像信息的压痕总值Vai和位移总值Vbi；将上述各检测样品单次图像数据包所对应的压痕估值Hai和位移估值Hbi、各检测样品重复图像数据包所对应的压痕总值Vai和位移总值Vbi代入公式，进行加权计算得到各检测样品的导线损伤评估指数Sai；其中以及分别表示压痕估值Hai、位移估值Hbi、压痕总值Vai以及位移总值Vbi所设定的最高允许参考值；以及分别为压痕估值Hai、位移估值Hbi、压痕总值Vai以及位移总值Vbi的影响权重因子；得到各检测样品的瓷瓶损伤评估指数Sbi，具体为：提取各检测样品的单次图像数据包，对各检测样品对应单次图像数据包中瓷瓶的图像信息进行分析，识别瓷瓶表面的划痕损伤和缺口损伤，并根据识别的结果，在瓷瓶中定位划痕损伤和缺口损伤的位置作为瓷瓶的划痕区域和缺口区域；计算划痕区域和缺口区域的像素数量，基于图像的分辨率进行实际尺寸的转化，得到各检测样品对应瓷瓶图像信息的划痕估值Wai和缺口估值Wbi；同理上述提取各检测样品的重复图像数据包，对各检测样品对应重复图像数据包中瓷瓶的图像信息进行分析，得到各检测样品对应瓷瓶图像信息的划痕总值Cai和缺口总值Cbi；将上述各检测样品单次图像数据包所对应的划痕估值Wai和缺口估值Wbi、各检测样品重复图像数据包所对应的划痕总值Cai和缺口总值Cbi代入公式，进行加权计算得到各检测样品的瓷瓶损伤评估指数Sbi；其中以及分别表示划痕估值Wai、缺口估值Wbi、划痕总值Cai以及缺口总值Cbi所设定的最高允许参考值；以及分别为划痕估值Wai、缺口估值Wbi、划痕总值Cai以及缺口总值Cbi的影响权重因子；步骤三：基于各检测样品的导线损伤评估指数Sai和瓷瓶损伤评估指数Sbi，从而得到各检测样品的生产质量评分；得到各检测样品的生产质量评分，具体为：分别预设导线损伤评估指数Sai和瓷瓶损伤评估指数Sbi的各组指数取值范围，设定导线损伤评估指数Sai和瓷瓶损伤评估指数Sbi的每组指数取值范围分别对应一个导线损伤评分和瓷瓶损伤评分；提取各检测样品的导线损伤评估指数Sai和瓷瓶损伤评估指数Sbi，并分别与对应的各组指数取值范围进行匹配，得到各检测样品的导线损伤评分和瓷瓶损伤评分，并将各检测样品的两组评分进行累加，得到各检测样品的生产质量评分；步骤四：预设生产质量评分的参考阈值评分，提取各检测样品的生产质量评分与预设的参考阈值评分进行比对，基于比对结果对当前批次生产瓷瓶绑扎器整体质量进行评估；步骤五：基于当前批次生产瓷瓶绑扎器的整体质量评估结果，评估结果包括整体评估结果合格和存在质量不合格样品，根据当前批次生产瓷瓶绑扎器的整体质量评估结果执行相应地步骤。

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