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申请/专利权人：上海宙之盾人工智能科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片测试设备技术领域，具体的是公开一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法，本发明包括机体，所述机体包括测试机构和分类收集机构。本发明通过设置侧杆、半圆盘和第二侧口挡块，由于驱动电机和风机的运行，从而使得转盘通过侧杆带动半圆盘旋转打开连通电热箱或电冷箱其中一个的导气管使气流进入，同时使得侧杆通过方框块与侧块和刚性弹簧带动连接杆发生移动，进而使得连接杆通过第一侧口挡块与旋转块和套杆推动第二侧口挡块打开连通测试机构的管道进行测试，测试后的气体将再次被风机吸取导入圆腔块内部进行分类收集，如此循环操作便达到了分类收集测试气体并利用的目的。
主权项：1.一种集成电路芯片高低温测试设备，包括机体1，其特征在于，所述机体1包括测试机构和分类收集机构，所述分类收集机构包括吸气过滤组件、分类收集组件与驱动组件；其中，所述分类收集组件包括固定于机体1上的电热箱10和电冷箱11，电冷箱11和电热箱10的内部分别固定有温度感应器27，电热箱10和电冷箱11的上端分别固定有导气管14，导气管14之间固定有与吸气过滤组件连通的圆腔块13，圆腔块13的内部活动套接有与驱动组件传动连接的半圆盘12，电热箱10和电冷箱11的内部分别活动套接有套杆23，套杆23的下端固定有旋转块24，旋转块24的两端分别滑动连接有第一侧口挡块9和第二侧口挡块25，第一侧口挡块9与驱动组件传动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海宙之盾人工智能科技有限公司 一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法
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