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申请/专利权人:江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要:本发明公开了一种提高氮化硅瓷片热导的浆料制备方法,涉及热导陶瓷技术领域。浆料的原料组份包括:氮化硼粉体、还原剂、溶剂、粘结剂、塑化剂、分散剂;所述还原剂为三聚氰胺、尿素、三乙醇胺、乙酰苯胺中至少一种;本发明基于常规的氮化硼敷粉技术存在的弊端,将具有氮化还原作用的还原剂及其余助剂添加入氮化硼粉体中,乳化分散均匀,得到浆料,通过高压均匀喷敷在生坯表面,形成均匀涂层,减少烧结过程中杂相的产生,从而提高瓷片的热导率。
主权项:1.一种提高氮化硅瓷片热导的浆料,其特征在于,所述浆料的组成包括:按质量百分数计,氮化硼粉体10~30%、还原剂0.2~2%、粘结剂0.5~2.5%、塑化剂0.2~1.5%、分散剂0.2~1.5%、其余为溶剂。
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